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柔性基板（FPC）往往應用于小型化的便攜式電子產(chǎn)品上，如智能手機攝像頭、麥克風、顯示屏等。本身尺寸微小，膠體粘度低，噴膠精度要求高，膠厚要求100um以下，涂覆要求無氣泡。

印制電路板（PCB）是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，擁有高密度化設(shè)計。其表面往往覆蓋大量微型元器件，要求精確定位，針對不同尺寸元器件噴射不同膠量用以涂覆保護。

攝像頭模組內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊，裝配精密。攝像頭模組結(jié)構(gòu)非常精細，內(nèi)部多處元件有點膠工藝要求，主要用到的膠水主要有：UV膠，底部填充膠，低溫固化膠等等點膠空間狹小，膠點要求小，位置要求高。

目前攝像頭模組點膠存在的問題：
1、傳統(tǒng)的設(shè)備無法實現(xiàn)精確的定位；
2、針筒等接觸式點膠不良率高；
鴻展攝像頭模組自動點膠解決方案可以幫您解決：
1、精密點膠，精確定位，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率；
2、智能化操作系統(tǒng)，操作簡單，易學易用。

底部填充通常采用滲透性強的膠體（主要成分環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式, 對元器件進行粘接與固定補強。工藝難點在于底填膠流動性好，易散點，對噴膠的高度和位置具有嚴格要求。

鴻展噴膠解決方案：
采用低粘度噴閥系統(tǒng)，最高工作頻率1200HZ，通過HMI上位機微調(diào)噴射力道，有效解決散點問題，實現(xiàn)高效率高良率快速生產(chǎn)。

隨著窄邊框，全面屏手機與移動設(shè)備的興起。智能穿戴設(shè)備等數(shù)碼產(chǎn)品，在生產(chǎn)組裝時，因為對設(shè)備輕巧超薄，且能復雜的適應各種環(huán)境的情況下還同時具備超高的性能要求。因此結(jié)構(gòu)粘接、顯屏粘接，元器件定位于組裝等通常被要求實現(xiàn)超細線寬與超高膠厚（寬度<0.4mm，高寬比>60%)，要求做到點膠超精細與點膠膠量的高度穩(wěn)定性。以確保產(chǎn)品有著高粘結(jié)力帶來可靠防水密封性，同時提供可靠物理防護，耐沖擊強度好有效抵御運動中的沖擊與震動，更好的保護電子元器件。
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1、精密點膠，精確定位，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率；
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3、一站式服務，售后配套，輕松搞定

近年來隨著芯片封裝集成度的提高，芯片尺寸的縮小，以及對貼片過程的成本管控的加強，印刷/絲印工藝已經(jīng)捉襟見肘，高精密點銀膠和錫膏的應用需求日漸擴大。而點膠需要解決的最大問題是速度，普通接觸式點膠僅可達到5-7dot/s，且膠點一致性差。